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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
CAM外包切实可行——可降低成本
本系列文章将介绍公司将其前端CAM工作外包可实现的6种明显优势。 按需确定产能 提升自动化 快速周转 降低成本 改进质量 在关键领域储备力量 本文将重点介绍外包CAM可实现的第4 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
